La stratégie Apple Silicon va s'affiner en 2026

Avec la puce Apple A17 Pro présente dans les iPhone 15 Pro et iPhone 15 Pro Max, la firme californienne est la première à lancer un processeur mobile gravé en 3 nm avec le procédé du fondeur TSMC.

Du côté d'Android, il faudra vraisemblablement attendre le second semestre 2024 pour disposer de solutions avec la même finesse de gravure, même si bien sûr cela ne fait pas tout.

Les puces premium de Qualcomm et MediaTek attendues en fin d'année resteront sur une gravure en 4 nm, la production de TSMC étant réservée à Apple tandis que celle de Samsung souffre de rendements faibles incompatibles avec de larges volumes (même si la situation se serait améliorée depuis peu).

2026, prochaine année charnière

Mais déjà, l'analyste Ming-Chi Kuo anticipe le prochain temps fort de la stratégie Apple Silicon pour 2026 avec l'arrivée de la première puce gravée en 2 nm, toujours avec TSMC.

Apple suivrait des cycles de trois ans, avec l'Apple 14 à Apple A16 gravés en 5 nm entre 2020 et 2022 suivis d'un Apple A17 Pro puis Apple A18 et Apple A19 (dénominations supposées) de 2023 à 2025.

Apple A17 Pro, la première puce mobile gravée en 3 nm

C'est ensuite en 2026 (et un processeur Apple A20 ?) que se jouerait la bascule vers la gravure en 2 nm qui marquera une vraie différence dans la mesure où elle abandonnera (chez TSMC, Samsung ayant déjà sauté le pas dès le 3 nm) les transistors de type FinFET pour des transistors GAA (Gate All Around) plus adaptés à la gravure très fine.

La gravure en 2 nm toujours d'abord chez Apple ?

La gravure en 3 nm de TSMC passe toujours par du FinFET, comme pour le 5 nm et le 4 nm, ce qui peut expliquer en partie (avec le fait qu'il s'agit vraisemblablement d'une première génération du procédé de gravure) la progression modeste annoncée pour les performances CPU de l'Apple A17 Pro (+10% par rapport à l'Apple A16 Bionic).

Cette gravure en 2 nm sera sans doute aussi mise en oeuvre pour une prochaine évolution des puces Apple Mx destinées aux Mac et MacBooks de la marque à la pomme. Avant cela, on attend toujours l'annonce d'une puce Apple M3 gravée en 3 nm.

Il reste à voir si Apple pourra de nouveau avoir la primeur de la nouvelle technique de gravure. La concurrence s'est renforcée chez les fondeurs, entre Samsung qui ne veut plus faire de la figuration et rêve de remplacer TSMC à la tête du marché et Intel qui a accéléré ses projets en matière de gravure au point de promettre un procédé Intel 20A (équivalent 2 nm) dès 2024 puis un procédé Intel 18A en 2025, ce qui pourrait intéresser un certain nombre de clients dont l'accès à TSMC est bloqué par Apple.